韓國媒體 Chosun Biz 最近報導，Samsung 已確認將在明年推出新的摺疊手機型號，包括 Galaxy Z Flip FE 和 Galaxy Z Flip 7，這兩款手機都將使用自家的 Exynos 2500 處理器。Samsung 最近成功穩定了第二代 3nm GAA 製程的生產良率，此前這項技術一直面臨挑戰。
報導提到，與今年旗艦摺疊機 Galaxy Z Flip 6 所搭載的 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 處理器不同，Samsung 計劃在明年的新款 Galaxy Z Flip 中使用 Exynos 2500 作為核心處理器。未來的摺疊手機將採用由 Samsung LSI 部門設計的 Exynos 晶片。雖然原本 Samsung LSI 計劃將 Exynos 2500 用於 Galaxy S25 系列，但由於 3nm 製程的良率問題和性能不如 Qualcomm Snapdragon 系列，Galaxy S25 系列將全部使用台積電生產的 Snapdragon 處理器。Samsung 的高層人員表示，第二代 3nm GAA 製程在量產初期的確面臨挑戰，但現階段製程已穩定。
此外，Samsung 正在促進 LSI 與晶片代工部門的合作，為 Exynos 2500 的商業化鋪路。過去由於商業化受阻，兩部門之間曾有責任推諉的情況，但現在雙方已達成一致，將共同努力穩定製程。
