儘管 iPhone 17 系列距離發佈還有三個月，但關於明年 iPhone 18 型號的傳聞已持續浮出水面。最新的消息來自 Apple 分析師 Jeff Pu。他在本週為投資研究公司 GF Securities 撰寫的一份研究報告中指出，他預計 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及所謂的 iPhone 18 Fold 將搭載 Apple 的 A20 晶片，並認為這款晶片將比 A18 和即將推出的 A19 晶片有重大的設計變革。
A20 晶片製程升級
Jeff Pu 首先重申，A20 晶片將採用台積電的 2nm 製程技術。目前 iPhone 16 Pro 型號中的 A18 Pro 晶片是使用台積電第二代 3nm 製程製造，而預計用於 iPhone 17 Pro 型號的 A19 Pro 晶片則將採用台積電第三代 3nm 製程。
全新封裝技術 WMCM
除了 2nm 製程外，Jeff Pu 還提到另一項更值得關注的潛在變革。他預計 A20 晶片將採用台積電更新的 Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) 晶片封裝技術。透過這種新設計，RAM 將直接整合到晶片的晶圓上，與 CPU、GPU 和 Neural Engine 共同存在，而非像傳統方式那樣位於晶片旁邊，透過矽中介層連接。
